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臺積電與格芯達成訴訟和解 現(xiàn)在及未來十年專利交互授權(quán)
來源:
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作者:TechWeb
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發(fā)布時間: 2019-10-29
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10月29日，臺積電宣布與格芯（GlobalFoundries）達成專利訴訟和解，雙方同意撤回所有法律訴訟，并同意對現(xiàn)有及未來十年的半導(dǎo)體技術(shù)專利，達成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。
根據(jù)臺積電公告，他們將駁回它們之間以及涉及其任何客戶的所有訴訟，兩家公司已經(jīng)同意相互之間廣泛的專利壽命交叉許可，這些交叉許可適用于彼此在全球范圍內(nèi)現(xiàn)有的半導(dǎo)體專利以及在未來十年內(nèi)將要申請的專利，該決議保證了臺積電和GF的運營自由，并確保各自的客戶將繼續(xù)獲得每個代工廠的完整技術(shù)和服務(wù)。
“我們很高興很快達成這一承認我們各自知識產(chǎn)權(quán)實力的解決方案。今天的公告使我們兩家公司都能專注于創(chuàng)新并更好地為全球客戶提供服務(wù)?！盙F首席執(zhí)行官Thomas Caulfield說?！癎F與臺積電之間的這項協(xié)議確保了GF的增長能力，并且是當(dāng)今全球經(jīng)濟核心的整個半導(dǎo)體行業(yè)的勝利?！?
半導(dǎo)體行業(yè)一直競爭激烈，驅(qū)使參與者追求創(chuàng)新，豐富了世界各地數(shù)百萬人的生活。臺積電已投入數(shù)百億美元用于創(chuàng)新，以達到今天的領(lǐng)先地位?！迸_積電總顧問Sylvia Fang說。“這項決議是一項積極的進展，將使我們始終專注于滿足客戶對將不斷帶來創(chuàng)新的技術(shù)的需求，這將使整個半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展和繁榮?！?
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